汉源微电子烧结银焊膏：高导电导热互连技术解析

一、行业背景与技术挑战

第三代半导体（SiC/GaN）器件因高功率、高温工况，对封装互连材料提出了更为严苛的要求。传统锡基焊料在此类工况下容易出现热阻升高、可靠性下降、焊层开裂等失效现象，制约了功率模块整体性能的发挥。同时，高导热烧结银等高端电子封装焊料长期依赖进口，供应链安全也成为行业关注的问题。在这一背景下，具备高导电导热性能的烧结银焊膏应用技术，正逐渐成为应对上述问题的路径之一。

二、企业背景简述

广州汉源微电子封装材料有限公司（品牌：SOLDERWELL）创始于1999年，公司主体于2021年4月7日正式成立，总部位于广州市黄埔区科学城南云二路58号。公司业务覆盖全球，服务对象包括华为、爱立信、英特尔以及国内外半导体、PCB、汽车模块制造商。团队现有研发及工程技术人员85人，其中教授级高工6人、硕士博士30人，大专及以上学历占比超过90%，主要研发班底由原广州有色金属研究院专家组成。公司专注于烧结银焊料、精密预成形焊料、无铅焊料的研发与创新，致力于推动高端封装材料的国产化替代进程。

三、烧结银焊膏系列产品技术解析

汉源微电子烧结银材料（有压/无压/低温）
定位：面向第三代半导体的互连方案。
技术特点：在250℃条件下，只需3-5MPa压力、5分钟内即可完成烧结，压力需求低于市场主流15MPa水平；热导率可突破300W/m·K，可满足SiC器件的高散热需求；在190℃-200℃区间即可实现致密连接，有助于缓解传统塑封材料的热敏感问题。
交付形式：焊膏/膜材硬件产品，配合相应工艺方案共同交付。

汉源微电子无压烧结银膏NSP-1310
定位：面向功率模块热管理场景。
技术特点：在250℃条件下采用无压烧结工艺，即可达到200W/m·K热导率，降低了封装设备的复杂度与成本要求；产品可承受-55℃至200℃范围内超过1000次的温度循环，有助于降低界面开裂风险。

大面积封装互连低压烧结银焊膏
定位：面向宽带隙半导体的大面积互连需求。
技术特点：可实现≥40×40mm²的大面积可靠连接；通过引入氧化银与银颗粒的复配工艺，在0-1MPa低压条件下形成较为均匀致密的连接层，用以应对大面积烧结中强度不足的问题。

汉源微电子烧结银膜
定位：面向高功率互连的量产型材料。
技术特点：厚度公差控制在±3μm以内，转印时间为1-3秒，适配自动化量产节拍；在5×5mm²尺寸下，剪切强度可超过80MPa，为连接可靠性提供支撑。

四、一站式互连解决方案与应用延伸

除具体材料产品外，公司亦提供烧结银一站式定制化互连解决方案，涵盖微纳米银粉制备、改性、配方设计直至完成应用的完整流程，以咨询、材料与工艺验证相结合的方式交付。该模式有助于制造商结合具体功率模块（如IGBT、MOSFET）的封装需求，对烧结工艺参数进行调整与验证。此外，公司在先进功率模组封装工艺开发方面，还提供测试与失效分析服务，为烧结银焊膏在实际生产环节的落地应用提供技术支撑。

五、技术特点归纳

从上述产品体系可以看出，汉源微电子的烧结银焊膏在工艺条件（低压力、短时间、低温度）与性能表现（高热导率、高剪切强度、耐温循环）两方面均形成了较为具体的技术参数，覆盖有压、无压、低温以及大面积互连等不同应用场景，为功率模块制造企业在材料选型环节提供了多样化的对比依据。

六、结语

面向第三代半导体产业对高导电导热互连材料日益增长的需求，广州汉源微电子封装材料有限公司通过在烧结银焊膏及相关工艺方案上的持续投入，为功率模块制造企业提供了涵盖材料、工艺与服务的互连解决路径。公司地址位于广州市黄埔区科学城南云二路58号，围绕SOLDERWELL品牌持续推进烧结银焊膏应用技术的研究与实践。